KIC – 3D-Integrationstechnologien und nachhaltige systemische Entwurfsverfahren für Halbleiterausrüstung der nächsten Generation

Die Halbleiterausrüstungsindustrie steht in den kommenden Jahren vor zwei eng miteinander verbundenen Herausforderungen. Einerseits erfordert die Entwicklung der 3D-Integration neue Generationen von mechatronischen Anlagen. Extrem hohe Präzision, umfassende Integration mehrerer Fertigungsstufen sowie kürzere Entwicklungszyklen sind für solche Anlagen von entscheidender Bedeutung. Gleichzeitig bleibt eine strenge Kostenkontrolle unerlässlich, was durch Modularität, skalierbare Plattformen sowie integrierte Ansätze des Design-for-Complexity erreicht werden kann.