KIC – technologie integracji 3D oraz metody projektowania systemowego zorientowanego na zrównoważoność dla sprzętu półprzewodnikowego najnowszej generacji

Przemysł sprzętu półprzewodnikowego stoi w nadchodzących latach przed dwiema ściśle powiązanymi ze sobą wyzwaniami. Z jednej strony rozwój integracji 3D wymaga nowych generacji sprzętu mechatronicznego. Niezwykle wysoka precyzja, szeroka integracja wielu etapów procesowych oraz krótsze cykle rozwoju są kluczowe dla takiego sprzętu. Jednocześnie ścisła kontrola kosztów pozostaje niezbędna, co można osiągnąć dzięki modularności, skalowalnym platformom oraz zintegrowanym podejściom projektowym uwzględniającym złożoność.