KIC — технологии 3D-интеграции и методы устойчивого системного проектирования для оборудования для полупроводников следующего поколения

В ближайшие годы отрасль оборудования для полупроводников сталкивается с двумя тесно связанными между собой проблемами. С одной стороны, развитие технологий 3D-интеграции требует появления новых поколений мехатронного оборудования. Для такого оборудования крайне важны высокая точность, полная интеграция нескольких этапов производства и сокращение циклов разработки. В то же время строгий контроль затрат остается крайне важным, что можно обеспечить с помощью модульности, масштабируемых платформ и интегрированных подходов к проектированию с учётом сложности.