KIC – технології 3D-інтеграції та методи сталого системного проектування для обладнання на основі напівпровідників нового покоління

У промисловості обладнання для напівпровідників у найближчі роки існують два тісно пов’язані між собою виклики. З одного боку, розвиток 3D-інтеграції вимагає нових поколінь мехатронного обладнання. Для такого обладнання критично важливою є надвисока точність, глибока інтеграція кількох етапів обробки та скорочення циклів розробки. Водночас суворий контроль витрат залишається надзвичайно важливим, що можна забезпечити завдяки модульності, масштабованим платформам та інтегрованим підходам до проектування з урахуванням складності.